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2023-09-02 新闻动态

  尽管说台湾晶圆代工产能求过于供在2021年上半难以处理,2021年下半也得看天吃饭,面临终端晶圆代工报价继续上涨及产能一向缺乏的压力,本来混乱不安的台系IC规划业者,却在2021年一改202...

  国内、外IC规划业者活跃抢产能,国内晶圆代工业者包括台积电、联电、国际先进等2021年上半产能简直已被填满,求过于供的盛况相同出现在后段封测,除了相关化学药剂、耗材供货商订单能见...

  全球LCD驱动IC(DDI)市场需求高涨的压力及求过于供缺口高达20%以上,在上、下流产业链互通音讯后,确认拖到2021年第2季都很难处理,终端DDI报价不断上扬,及客户订单能见度长达半年以上的...

  半导体后段封测供应链继续高速工作,外围封装用基材、测验用接口/治具,以及署理通路业者十足受惠半导体制作、封测产能满载荣景。如资料通路的利机、华立、长华电材,以及导线

  CES 2021会程过半 一向被唱衰的PC总算翻身了 50+ 款 AMD 笔记本行将上市

  作为全球消费电子范畴的风向标,CES 现已走过了 54 个年初,不过本年线上进行的方法还属初次,而在内容方面,你会发现 PC 硬件产品又从头成为这次 CES 的主角,至少到目前为止,前两天的会...

  小米路由器AX6000:支撑Wi-Fi 6技能,以及4K QAM编码技能

  在小米11的新品发布会上,小米发布了支撑Wi-Fi 6增强版技能的新品路由器:小米路由器AX6000,搭载高通216沉溺式家庭联网渠道,支撑6路数据流的Wi-Fi 6技能,以及4K QAM编码技能,可以大幅度的进步网...

  ·已完毕-【书本评测活动】一本书,会聚华为、旷视、高通等干流厂商的AI技能

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