时间: 2025-09-02 05:48:10 | 作者: 精密连接器模具
证券之星消息，近期奕东电子（301123）发布2025年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：
公司主要是做FPC、连接器及零组件、LED背光模组等精密电子零组件的研发、生产和销售。根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所属行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）”。按公司产品的应用领域来看，公司所属细分行业为精密电子零组件行业，属于电子元器件行业的范畴。
精密电子零组件行业是电子信息技术领域的重要组成部分，其产品大范围的应用于各类智能终端、新能源汽车、信息通讯等领域，特别是在高速传输、云计算、AI算力、物联网等新兴技术的推动下，精密电子零组件行业的产品不断迭代和创新，为下游产业提供了强大的技术支撑和动力，精密电子零组件行业也将迎来更广阔的市场需求和发展空间。
在连接器产品领域，公司主要的产品是各类连接器端子、光通讯组件、连接器及相关精密结构件等，下游客户主要是全球领先的连接器厂商等。近年来，受益于AI大模型训练与推理对网络性能的急剧增长持续发展，全球高速连接器市场需求保持快速地增长，全球连接器总体市场规模总体呈现上升态势。
2025年上半年，通信连接器在5G网络深度覆盖、AI算力基建全面提速及6G技术预研的推动下，继续向高速率、高频化、高密度、低延迟方向演进。板对板射频连接器、高速背板连接器、I/O连接器及光模块连接器等高端产品需求持续攀升。根据MarketsandMarkets最新报告，2025年上半年全球通信连接器市场规模预计达到约152亿美元，同比增长约14.8%，其中中国市场占比逐步提升至约36%，规模突破58亿美元。
其中，AI服务器爆发式增长成为核心驱动力，其对连接器的需求量明显高于通用服务器，单台AI服务器连接器用量超过5,000个。得益于头部云服务厂商大规模投入AI数据中心建设，2025年上半年全球AI服务器连接器市场规模同比激增超55%，规模达到约48亿美元。与GPU服务器配套的高速I/O连接器市场也同步扩张，规模突破75亿美元。为应对高速传输需求，支持PCIe5.0、USB4等协议、传输速率提升至100Gbps及以上的连接器已成为市场主流，有效适配数据中心与5G基站需求。针对AI服务器对低延迟和高稳定性的严苛要求，先进的光通信组件在高速背板与I/O接口中的应用进一步深化，其抗干扰能力提升了30%以上。
2025年上半年，在全球“双碳”战略持续推动下，新能源汽车与储能市场维持高景气度，直接带动新能源连接器需求迅猛增长。根据中国汽车工业协会多个方面数据显示，2025年上半年中国新能源汽车产销量分别为696.8万辆和693.7万辆，同比分别增长41.4%和40.3%，市场渗透率历史性突破44.3%。新能源汽车产业的加快速度进行发展推动新能源连接器市场规模持续攀升。
根据普华有策数据，储能领域同样表现强劲，得益于光伏、风电等绿色能源装机量的逐步扩大。储能连接器出货量继续保持高速增长态势。新能源产业协同效应显著，储能领域受益于大电芯技术的普及。314Ah及以上大容量电芯的加速普及，对连接器的载流能力、安全性和可靠性提出了更加高的要求。光伏连接器技术持续向轻量化、高耐候性方向升级。前瞻技术方面，适用于全固态电池的连接技术和面向6G通信的预研连接器已进入实验室阶段，预计2026年可实现商业化应用。
2025年上半年，工业连接器市场在工业自动化升级、人机一体化智能系统转型及国产化替代浪潮的一同推动下，保持稳定增长。根据普华有策的数据，工业自动化与机器人领域是增长的核心贡献者。“中国制造2025”及“十四五”智能制造发展规划等政策的落地实施，为工业控制连接器创造了广阔的市场空间。国产工业控制连接器的替代进程进一步加速，国内领先企业凭借本地化服务、成本优势和持续提升的技术能力，逐步扩大市场份额。
在新能源领域，企业主要开发、生产、销售应用于新能源汽车及储能的FPC、CCS，锂电池精密结构件（电芯正负极保护片、连接片、电池盖板及铝壳等）、连接器、车载背光等产品，下游客户包括电池生产商、模组集成商、储能系统集成商、整车厂等。
根据中国汽车工业协会数据，2025年1-6月中国新能源车销量为587.8万辆，其中新能源乘用车销量为552.4万辆，同比增长34.3%，渗透率提升至50.4%；新能源商用车销量为35.4万辆，同比增长55.9%，渗透率提升至21.8%；根据SNEResearch数据，2025年1-5月全球新能源车销量为752万辆，同比增长32.4%。根据欧洲汽车制造商协会数据，2025年1-6月欧洲新能源乘用车销量为178.2万辆，同比增长23.6%，渗透率达26.1%。新能源车销量增长带动动力电池需求持续增长，根据SNEResearch数据，2025年1-5月全球动力电池使用量为401.3GWh，同比增长38.5%。中国汽车动力电池产业创新联盟日前发布多个方面数据显示，2025年1-6月，我国动力电池累计装车量为299.6GWh，累计同比增长47.3%。
此外，根据Omdia预测，2025年全球车载显示面板总出货量达将突破2.5亿片，2023~2028年复合增长率达7.2%，下游显示面板产业的增长将带动背光模组产品的需求。
随着新能源汽车行业的持续增长，对FPC、CCS，锂电池精密结构件、车载背光等产品的需求量也在不断增加。
2025年上半年全球储能市场继续快速地增长。根据第三方机构InfoLink数据，2025年上半年全球储能电芯出货规模240.21GWh，同比增长106.1%。根据中关村储能产业技术联盟（CNESA）数据，2025年上半年，中国企业储能电池（不含基站、数据中心电芯）全球市场出货量达233.6GWh。
在消费电子科技类产品领域，企业主要开发、生产、销售应用于智能手机、可穿戴设备、平板电脑、VR/AR等领域的FPC、精密结构件、连接器、背光模组等产品。下游客户包括消费类电池厂商、各大手机终端、ODM厂商、穿戴设备厂商、显示模组厂等。
根据IDC数据，2025年第二季度，全球智能手机出货量仍实现增长1.0%，达2.952亿部，实现了连续第8个季度的增长，表明市场持续回归增长轨道。根据CounterpointResearch数据，2025年第二季度全世界PC出货量同比增长8.4%。2025年上半年全球平板电脑出货量同比增长5.4%，主要受益于教育行业需求量开始上涨和商用市场复苏。中国市场方面，2025年上半年平板电脑出货量达到1,450万台，同比增长8.2%AIPC成为推动PC市场增长的重要动力。根据Canalys多个方面数据显示，2025年上半年全球AIPC出货量占比已达到40%，同比增长15个百分点。预计到2025年底，AIPC占比将超过50%，成为市场主流。
随着智能手机向AI手机的升级，AI功能的增强预计将推动手机硬件的升级，对手机电池及散热等功能提出更高要求。FPC的灵活性使其成为有限空间设计的理想选择。折叠手机的加快速度进行发展也提升了对FPC的需求，折叠屏手机设计中轻量化是关键考量之一，双屏幕之间的连接依赖于柔性FPC，且摄像头数量的提升增加了FPC的用量，同时对FPC可弯折次数提出更加高的要求。AI眼镜作为集成视觉、听觉、语音等感知交互的端侧硬件，AI眼镜正在成为下一代智能硬件的首选。2025年AI智能眼镜市场将进入到新品密集发布期，AI智能眼镜全球销量有望迎来显著增加。IDC中国预计2025年全球AI眼镜市场出货量为1,280万副，同比增长26%，中国AI眼镜市场出货量为280万副，同比增长107%；AI眼镜等AI可穿戴产品的加快速度进行发展，为FPC带来了新的增长点，FPC独特的物理特性使其不仅仅可以实现可穿戴产品的舒适佩戴，还能在有限空间内实现多种功能。
在机器人领域，FPC可支持高密度信号传输与复杂运动控制，尤其是人形机器人的关节驱动和传感器模块，需依赖高精度FPC实现灵活布线和可弯折等运动设计，未来随着通用紧凑型人型机器人商业化加速，FPC需求或将长速增长。未来，AI驱动的智能硬件革新正加速FPC技术向高性能、多功能方向迭代，覆盖可穿戴设备、机器人、汽车、医疗、无人机、航天等多元场景，成为未来智能终端创新的核心支撑元件
奕东电子凭借其在精密结构件、FPC柔性线路板和高速连接器领域的技术积累，紧抓AI端侧产品发展的浪潮，有望成为AI+AR智能终端及机器人供应链的关键参与者。
IGBT器件作为功率变流装置的核心，2025年继续在电动/混合动力汽车、轨道交通、变频家电、电力工程、可再次生产的能源和智能电网等领域保持强劲需求。根据YoleDéveloppement最新研究报告数据显示，2025年全球IGBT模块市场规模预计达到114亿美元，同比增长12.8%，其中车规级IGBT模块市场占有率占比超过45%。
在新能源汽车领域，TrendForce集邦咨询多个方面数据显示，2025年上半年全球新能源汽车销量达到1,280万辆，同比增长35%，带动车规级IGBT模块需求大幅度增长。同时，工业级IGBT模块在可再次生产的能源领域的应用加速扩张，2025年上半年全球光伏逆变器出货量同比增长40%，风电变流器市场增长25%。
散热解决方案方面，随着IGBT模块功率密度不断的提高，对散热性能要求日益严格。Omdia研究报告说明，2025年先进散热解决方案在IGBT模块中的渗透率将达到65%，其中针翅状（Pin-Fin）散热基板市场占有率预计会增长至38%，同比增长15个百分点。
AI芯片散热模组作为液冷数据中心和基站等领域的核心组件，2025年迎来爆发式增长。根据IDC最新数据，2025年全球AI基础设施市场规模达到3,520亿美元，同比增长45%，其中AI芯片散热解决方案市场规模预计达到87亿美元。
在数据中心领域，DellOroGroup报告数据显示，2025年上半年全球液冷数据中心渗透率达到25%，同比增长10个百分点。特别是AI训练集群和推理服务器对高效散热需求迫切，推动AI芯片散热模组市场迅速增加。Technavio预测，2025年全球液冷解决方案市场规模将增长32%，其中AI芯片专用散热模组占比超过40%。
5G和通信基站建设也为散热模组带来新增需求。GSMAIntelligence多个方面数据显示，2025年上半年全球新建5G基站120万个，同比增长28%，其中使用先进散热解决方案的基站占比达到55%。中国工信部多个方面数据显示，2025年6月中国5G基站总数达到420万个，占全球总量的60%以上。
随着AI终端持续增长并逐渐将成为主流，国补的持续消费刺激，新兴市场需求的增长，消费电子回归增长轨道，新技术产品的持续增量有望给电磁屏蔽和热管理产品带来量价齐升的广阔市场空间。
公司主要是做FPC、连接器及零组件、LED背光模组等精密电子零组件的研发、生产与销售，拥有多项核心技术。凭借在产品、技术创新、生产规模、客户资源、业务多元化等方面的优势，在我国精密电子零组件行业处于领先地位。
从客户来看，在FPC领域，公司主要客户有宁德时代、欣旺达、古瑞瓦特、首航新能源、深澜动力、小米、新能德、龙旗电子、传音、歌尔股份等行业有名的公司，产品终端已应用于全球前五大手机终端品牌，以及理想、奇瑞、上汽、东风等知名的新能源汽车主机厂。在连接器及零组件领域，全球前十五大连接器厂商中有五大连接器厂商是公司的主要客户，包括泰科、安费诺、莫仕、申泰电子、哈曼、安波福、中航光电和立讯等。在LED背光模组领域，公司是深天马、京东方精电、亚世光电、新辉开、超声电子、康惠、等知名厂商的核心供应商，车载背光产品终端应用于比亚迪、大众、东风、广汽、吉利、理想、奇瑞、日产、小鹏等知名汽车品牌。
公司基本的产品可分为FPC、连接器及零组件、LED背光模组三大类，各类基本的产品具体如下：
公司FPC产品大致上可以分为消费类电子FPC、新能源电池管理系统FPC/CCS两大类。
公司连接器及零组件产品大致上可以分为光通讯组件、连接器零组件、连接器、精密结构件及LCD接插件。
（四）公司主要经营模式公司在长期的运营过程中形成了独立、完整的采购、研发、生产、销售体系，各个体系相互依托，构成了满足自身持续发展的盈利模式。
公司的原辅材料主要采取“按订单采购”模式，设备是采用“按需求采购”模式。采购部门主要职能包括制定采购流程和制度，对供应商进行筛选、评估和监察，具体涉及到供应商选择、供应商评鉴管理、供应商优化、采购订单管理、采购结算等控制程序。此外，公司品质中心协助采购部门评价供应商的品质保证能力、批量供货的品质绩效，以及原辅材料、设备及治具的HSF符合性测量、确认和判定；公司工程技术部门协助采购部门评价供应商的产品研究开发和制造能力，并负责新材料的评估和确认。
公司在研发模式上是依据市场调研、客户需求、制造可行性评估和风险分析来进行项目立项和设计开发策划系列工作。研发项目涉及客户对产品提出的个性化需求、新产品设计和开发、生产制造技术升级（如：模具设计制造技术）等多方面内容。公司每年持续投入较高的研发费用用于技术研发，不断规范产品制造过程的设计和开发作业流程，保证各环节协调、衔接，对设计和开发各阶段实施科学有效管理，确保设计和开发结果最终满足顾客和市场需求。
公司核心产品多为定制化、非标准性产品，因此，公司基本采用以销定产、按单生产的生产模式，即公司根据客户要求进行产品设计，再通过小规模试产制作样品，待样品技术参数通过品质中心和客户检验后再进行批量生产的生产模式。公司设有生产计划部门，对生产时间规划、进度安排、物料管理等进行统筹管理，协调采购、生产、仓储、品控等相关部门，保障生产的有序进行。
公司的产品销售主要采取直销的模式，通过市场推广、客户推荐等方式与客户建立合作关系，并由营销中心对销售的全过程进行管理与控制。同时，公司建立了进行快速响应机制，持续提升公司的服务水平，提高客户满意度。
2025年上半年，公司积极把握市场机遇，各项业务发展势头良好，保持了持续稳健发展的态势，报告期内，公司实现营业收入10.09亿元，同比增长27.77%，创历史同期新高，盈利能力持续提升。
公司的连接器及零组件产品主要涵盖高速背板连接器、IDC分流连接器、I/O连接器、卡缘连接器、线到板CTB和线到线CTC高速铜缆连接器等，主要应用于AI服务器、5G/6G及卫星通信、新能源、工业医疗、及智能硬件等领域。
报告期内，受益于AI人工智能技术的高速发展，高速连接器的连接方式也从传统板对板切换为线对线连接，以满足在板卡与板卡、机柜与机柜、机柜与终端之间串联和高速传输中获得更高的信号质量和频率。公司的高速连接器及零组件产品已大量应用于高速背板与I/O接口场景，以及铜连接等新的连接方案产品上。其传输速度、抗干扰能力、性能大幅提升，有效满足云计算、AI服务器对低延迟及高稳定性的严苛技术要求，公司相关产品获得快速增长。尤其是OSFP112G、OSFP-XD224G、OverPass224G等系列产品大批量交货，助力光模块CAGE连接器组件销售规模大幅增加。随着销售规模与新产品的持续批量投产，规模效应与新产品红利效应突显，使光模块CAGE的运营效益进一步提升。同时，公司承接了国内、国际头部客户Overpass系列224G、双层系列OSFP224G等新一代光模块CAGE新产品的密集开发，为未来新一代224G产品的持续放量提供了有力支持。此外，公司配合行业头部连接器大厂进行PCIeGen6/Gen7、BiPass系列连接器核心部件的研发和生产，持续扩大公司高速连接产品在AI服务器、数据中心的应用。
针对GPU服务器与AI数据中心的高热密度场景，公司从IGBT散热板产品延伸发展进入AI计算芯片液冷散热结构件等产品，并已经批量出货。同时公司正在逐步实现液冷散热模组的批量供货能力。随着高性能AI计算芯片、数据中心服务器等功率密度的持续提升，连接器也正从风冷逐步升级为液冷散热，公司有望凭借液冷散热技术和能力的纵深发展，以及高速连接器产品紧密合作的客户资源和技术积累，拓宽应用领域，持续配合连接器客户液冷产品方案的开发，进一步完善“连接器+散热”一体化解决方案能力。随着AI服务器等场景对散热需求的不断提升，散热产品的市场需求持续旺盛，将为公司的发展打开新的成长空间。
在消费电子领域，公司与国内头部智能手机品牌长期合作,紧跟客户产品前沿技术发展趋势,加大了对盲孔,软硬结合高端产品的研发和生产制造投入。并进入新兴的AI智能终端、全景相机、无人机等领域,报告期内，小米AI眼镜FPC产品量产，新导入了大疆以及小天才等重要客户，实现新应用领域FPC产品量产交付，实现订单的持续稳定增长。
在新能源电池管理系统FPC/CCS领域，公司持续开拓行业头部新能源汽车主机厂项目(奇瑞/上汽/理想/东风/宇通),行业头部PACK厂项目(欣旺达/国轩高科/瑞浦兰钧/奇达动力)和储能应用项目(古瑞瓦特/首航新能源),报告期内实现产能快速释放,带动了营收规模的增长,公司深耕新能源的战略布局,持续加大SMT/CCS的设备投入,并推动技术创新布局行业领先的ICCS工艺，以技术引领未来市场份额的稳定增长。
报告期内，LED背光模组业务整体相对稳定，报告期内成功导入多家车载显示模组新客户/新项目，终端覆盖行业知名的新能源汽车主机厂。未来公司将持续重点围绕车载背光市场进行布局，积极开拓知名终端客户Tier1业务，并积极开发Miniled等新产品，保持业务稳定发展，提升LED背光模组产品的经营业绩。
公司继续保持战略定力，依托全制程一体化精密制造能力，发挥多业务协同发展的优势，巩固和深化连接器等传统产业的创新技术应用，坚持客户和行业导向，加速布局新兴高增长赛道，深化与大客户的战略合作，拓展行业边界，充分发挥公司的核心竞争优势，推动公司业绩持续稳健增长。
公司现有三大业务板块协同发展、创新融合，具有行业内少有的全制程综合配套生产和管理能力，形成独特的经营模式和竞争优势，极大的满足客户个性化、多样化、规模化和一体化采购要求。公司的核心竞争力具体表现如下：
精密模具设计制造技术作为生产精密电子零组件的核心技术之一，是公司产品生产工艺技术优势的重要体现。在二十多年的发展中，公司积累了丰富的精密模具设计制造经验和大量的数据，形成了公司模具设计开发数据库，培养了一支专业的模具设计和制造队伍。公司大型模具加工精度处于国内领先水平，模具零件加工精度可达±0.002mm，关键位置加工精度可达±0.001mm，表面粗糙度达到Ra0.02。具备在保证模具精度的同时缩短开模周期的能力，能够对客户的真实需求进行快速响应，提供更优的产品设计方案，更高生产效率和低成本的工艺方案，为客户提供更便捷更完善的服务。
精密电子零组件行业生产工艺相对复杂，工序较多。公司是行业内少有的能提供全流程生产制造的企业之一，其配套设施完善，生产工艺齐全，涵盖模具设计制造、精密冲压、精密注塑、表面处理、组装、测试和检验等多种工艺制程。经过多年的经营积累，公司已经形成了一套科学高效的生产工艺体系，使得在保障产品质量的前提下，提高生产效率和降低生产难度。
先进的工艺制程为公司产品的生产制造能力提供保障，在通过技术工艺改造提升生产效率的同时，公司在产品设计开发阶段、原材料采购阶段、产品生产阶段、售后服务阶段等产品全生命周期过程中建立了全面的品质管理系统及全流程的品质管理程序文件，全方位为产品品质保驾护航。
公司从2006年开始就被评为“国家高新技术企业”，多年来始终坚持产品研发创新和制造工艺创新并举的战略，将研发技术创新视为公司长远健康发展的重要驱动力。经过多年的技术积累，公司已经充分掌握了精密模具设计开发、精密冲压、精密注塑、自动化组装、检测等环节的核心技术，并已研究开发多项具有自主知识产权的技术。这些技术在行业内竞争优势明显，处于行业领先水平，极大地提高了公司的产品竞争力、生产能力及生产效率。例如，在精密模具开发以及冲压技术方面，公司研发的“精密高速级进冲模关键技术的开发及其在IT行业的应用”技术经广东省科学技术厅鉴定技术指标已达到国内领先和国际先进水平。
公司具有突出的规模化生产组织能力，在精密电子零组件领域占据着重要的市场地位。目前，公司现有广东东莞、江苏常熟、湖北咸宁、四川遂宁、广西柳州及印度德里6个专业的生产制造及服务基地。公司新建募投项目广东东莞“先进制造基地建设项目”和江西萍乡科技产业园一期工程——年产60万平方米印制线路板生产建设项目，进一步提高公司的产能和扩大生产规模。
另一方面，公司拥有大量国内外先进的高端精密生产设备，凭借着大量先进的生产及检测设备、自动化的生产模式，公司形成大规模生产能力，公司能够在极大地提高产品质量和产能规模的同时也能进一步提高生产效率和降低生产成本，规模优势显著。
公司深耕于精密电子零组件领域，经过多年质量优化及品牌积累，已经积累了大量的优质客户资源并与其建立了良好的客户合作关系，公司产品聚焦于消费类电子、通讯通信、新能源、汽车电子、工业及医疗等多个行业。依托于高品质以及国际化的营销团队，公司的技术和产品多服务于世界500强或行业内知名企业，覆盖亚洲、美洲、欧洲等多个国家与地区。公司的主要客户具有信誉好、规模大、实力强的特点，客户资源优质。
公司具备全制程综合配套生产能力，可以按照每个客户的差异化需求，综合模具设计制造、精密冲压、精密注塑、表面处理、配套组装、检验和测试等全产业链的工艺流程，提供产品设计、产品制造及配套组装、检验和测试等一体化解决方案和综合配套服务。该模式充分发挥了公司三大业务的协同性，高效衔接各道生产工序，能迅速响应客户的真实需求，提高产品整体的生产能力，提升了公司整体制造水平和服务能力，巩固了公司的行业领先地位和竞争优势。
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